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拆解报告:小米对讲机 3 4G 全国版

时间:2023-05-26 来源:中国集群通信网 作者:网络 点击:

对讲机是一种即时的无线通讯设备,拥有着不受信号影响、更便捷的集群通讯、更持久的续航等优势,能够帮助用户进行团队成员之间的快速、便捷沟通,在娱乐、餐饮、社区服务,户外游玩等场景中广泛应用。近期,我爱音频网拆解了小米旗下拥有高颜值轻薄机身的小米对讲机2S,此次再来拆解其另外一款采用相同风格设计,支持4G全网通的小米对讲机3。

小米对讲机3 4G全国版采用简洁大方的外观设计,搭载了2英寸彩色屏幕,40mm大尺寸扬声器单元,内置专业音频处理芯片,支持环境降噪功能;依托三大运营商的4G网络,实现全国5000公里的对讲范围。在使用上,支持独立完成建群、面对面快速组队、OTA空中升级;支持一对一、一对多对讲,双向语音通话,满足多场景沟通需求。

小米对讲机3 4G全国版支持3.5mm耳机和蓝牙耳机音频输出,保障私密对话;拥有专属小米对讲机APP,实现个性化管理和设置,并且通过APP也能加入畅聊,以及回听历史对讲内容。续航方面,小米对讲机3 4G全国版内置3000mAh大电池,可支持60小时使用时长和100小时的待机时长。

我爱音频网此前还拆解过小米旗下小米真无线降噪耳机3、小米真无线降噪耳机 3 Pro;红米AirDots3 Pro真无线降噪耳机,红米AirDots3真无线蓝牙耳机,小米WatchS1、RedmiWatch3、小米手环7、小米手环6、Redmi手环2智能手表/手环产品,小米骨传导耳机以及小米小爱音箱Play增强版、小米小爱随身音箱等,下面来看看这款产品的拆解报告吧~

一、小米对讲机3 4G全国版开箱


小米对讲机3 4G全国版包装盒采用了简约设计,正面仅展示有产品外观、品牌LOGO和产品名称。



包装盒背面介绍了产品参数信息,委托方:小米通讯技术有限公司,制造商:西安蜂语信息科技有限公司(小米生态链企业),以及出厂标签。



产品参数信息一览,产品名称:TD-LTE 无线数据终端,产品型号:DJJQGB01FY,通讯网络:4G(移动/联通/电信 ),网络制式:TDD-LTE、FDD-LTE,电池类型:锂离子聚合物电池,电池容量:3000mAh (11.4Wh),输入参数:5V-2A,接口类型:Type-C,耳机:3.5mm插口,无线连接:双模蓝牙5.0版;包装内含:小米对讲机3 4G全国版、SIM卡、Type-C充电线和使用说明书。



包装盒一侧产品特点:超长距离对讲、支持蓝牙耳机、100h超长待机、音量大 音质好。



另外一侧产品特点介绍:专属APP、快捷组队、一对一语音通话和历史记录回听。



随机标配的中国移动SIM卡。



SIM卡与对讲机绑定,标签提示"请勿用于其他设备,以免造成停机锁卡"。



对讲机充电线和产品使用说明书。



小米对讲机3 4G全国版采用极简设计,亲肤喷涂手感细腻,握持舒适。正面上方搭载2英寸彩屏,中间4颗功能按键,下方圆点矩阵扬声器出音孔。



2英寸彩色屏幕效果展示。



机身背面设计有"Xiaomi"品牌LOGO,一体式背夹,提升便携性。



机身左侧设置充电接口、音频接口和SIM卡槽,通过橡胶塞密封防护。



右侧设置长键程PTT、音量加减按键和电源开关。



机身顶部设置天线,以及MIC麦克风拾音孔。



机身底部产品信息,TD-LTE 无线数据终端,型号:DJJQGB01FY,输入参数:5V-2A,CMIIT ID:2021CP8731,西安蜂语信息科技有限公司,中国制造。



SIM卡槽特写。



Type-C充电接口和3.5mm耳机接口特写。



一体式背夹特写,末端设置有卡扣,提升佩戴稳固性。



我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对小米对讲机2S进行充电测试,充电电压约为5.13V,充电电流约为1.36A,输入功率约为6.98W。


二、小米对讲机3 4G全国版拆解

通过开箱,我们详细了解了小米对讲机3 4G全国版的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构及硬件配置信息~


掀开机身顶部橡胶盖,下方设置驻极体麦克风进行对讲拾音。



拆开胶水和卡扣固定的背部盖板。



盖板内侧设置有海绵垫缓冲,对电池进行保护。



腔体内部结构一览,电池单元固定在内部框架上,与框架下方主板隔离。



取出电池,下方框架结构一览。



电池导线与主板连接焊点特写,焊点圆润饱满。



取出支架,腔体内部结构一览。



扬声器导线与主板连接的焊点特写。



麦克风导线同样与主板焊接连接。



断开导线,分离组件,小米对讲机3 4G全国版拆解一览。



框架上的射频天线特写,型号"M400-MAIN-TC-220210"。



射频天线露铜连接到主板。



对讲机内置锂离子聚合物电池组标签上信息,型号:LB805,额定容量:3000mAh/11.4Wh,标称电压:3.8V,充电限制电压:4.35V,来自惠州市豪鹏科技有限公司,中国制造。


小米对讲机3的电池容量比2S提升了将近40%,4月2日我爱音频网发布的小米对讲机2S拆解中,产品电池来自于曙鹏科技,与惠州豪鹏皆属于豪鹏科技旗下子公司。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有索尼、JBL、佳明、小米、大疆、飞利浦、Whoop、LG、欧乐B等知名品牌的众多款产品采用豪鹏科技旗下的电池产品。


电芯上丝印信息一览,型号:SP 654570,参数信息与标签上一致。



电池保护板通过高温绝缘胶带包裹,设置有锂电保护IC和检测电池温度的热敏电阻。



腔体内部结构一览。



麦克风位置结构一览,打胶固定密封。



扬声器背部特写,阻抗:8Ω,功率:2W。



主板单元一侧结构一览,设置支架固定屏幕和功能按键,扬声器位置镂空。



主板另外一侧电路一览,主要IC通过屏蔽罩防护。



掀开屏幕,下方主板上电路一览。屏幕和功能按键排线与主板通过ZIF连接器连接。屏幕背板对应主板的位置还有金属导电海绵用来释放静电。



取掉屏幕,支架一侧结构一览,固定有功能按键小板。



支架另外一侧结构一览。



小米对讲机3 4G全国版屏幕正面特写。



屏幕背面丝印型号"BL-20010W03-A00"。



取掉支架主板电路一览。



电源开关和音量加、减按键特写。



SIM卡槽母座特写。



3.5mm音频母座特写。



Type-C充电母座特写。



连接天线的金属弹片特写。



RGB LED指示灯特写。



主板上印刷蓝牙天线特写。



Quectel移远EC600N-CN LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模块,是移远通信专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块,支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps,超小封装,超高性价比。同时,EC600N-CN在封装上兼容移远通信的EC600S系列模块。


EC600N-CN采用镭雕工艺,镭雕工艺具有外观更好看、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。


Quectel移远EC600N-CN详细资料图。



打开无线通讯模块及充电模块屏蔽罩,下方电路一览。



ASR翱捷ASR1603 4G多模物联网芯片,是一款片上系统(SoC)设备,集成了应用程序处理子系统、通信子系统、音频编解码器和嵌入式pSRAM,可实现单芯片4G LTE功能电话解决方案和GSM解决方案。


通信子系统集成了LTE CAT1、GSM调制解调器基带和RF收发器,可覆盖450MHz~2.7GHz频段,实现全球漫游。应用程序子系统在Cortex-R5处理器上运行,该处理器集成了多媒体组件,包括摄像头系统、ISP、视频播放/编码、显示控制器和音频编解码器。此外,还包括一套广泛的接口和连接外围设备,用于连接摄像头、显示器、传感器、调频收音机、蓝牙等。


ASR翱捷ASR1603详细资料图。



ASR翱捷PM802电源管理芯片。



Smarter Micro慧智微S5643-51蜂窝射频前端,是一款基于慧智微PA技术平台AgiPAMTM的"Phase2"LTE高性能多频多模PA模组芯片,芯片集成了LB、MB、HB三路高性能PA,支持LTE sub-3GHz所有主流频段。



丝印Y6K的IC。



丝印418的IC。



丝印AJ的IC。



TI德州仪器BQ25601充电IC,是高度集成的3A开关模式电池充电管理和系统电源路径管理器件,适用于单节锂离子和锂聚合物电池。低阻抗电源路径对开关模式运行效率进行了优化、缩短了电池充电时间并延长了放电阶段的电池使用寿命。BQ25601还具有充电和系统设置的IC串行接口,使其能够非常灵活的应用。



TI德州仪器BQ25601详细资料图。



SGMICRO圣邦微SGM4890音频功率放大器,在2.5V至5.5V电源电压范围内工作,可以在THD+N=1%时从5V电源向8Ω BTL负载提供1.1W功率。SGM4890具有低功耗关断模式和热关断保护。


SGM4890适用于低功耗便携系统,不需要输出耦合电容器或自举电容器;可提供外部控制的增益(使用电阻器)以及外部控制的开启时间(使用旁路电容器)以实现最大的灵活性。


SGMICRO圣邦微SGM4890详细资料图。



SGMICRO圣邦微SGM3157是一款双向SPDT(单刀/双掷)CMOS模拟开关,设计用于在单个+1.8V至+5.5V电压范围内工作供应。SGM3157具有低导通电阻、低电压和高带宽的特点。高性能使其非常适合多种应用,如便携式设备、音频和视频信号路由等。低功耗也是使其成为良好选择的重要原因之一。



SGMICRO圣邦微SGM3157详细资料图。



TI德州仪器 TLV6001通用单运放,支持轨对轨输入输出,用于信号放大。



TI 德州仪器 TLV6001 资料信息。



WillSemi韦尔半导体ESD56241D TVS保护管,是一种设计用于保护电源接口的瞬态电压抑制器,具有较高浪涌能力,适用于更换便携式电子设备中的多个分立元件。采用DFN2x2-3L封装,标准产品为无铅和无卤素。


据我爱音频网了解到,目前已有小米、OPPO、vivoIQOO、PICO、飞利浦、雷蛇、魅族、公牛、黑鲨等品牌旗下的产品采用了WillSemi韦尔半导体电源管理方案。


WillSemi韦尔半导体ESD56241DXX详细资料图。



丝印cE CAA的IC。



SGMICRO圣邦微SGM3132四通道单线LED调光芯片,用于屏幕背光调节,具备16级亮度调节和超低压降。



SGMICRO圣邦微SGM3132详细资料图。



丝印1YD的IC。



丝印GGB L30的IC。



打开主板上的两个屏蔽罩。



上海艾为电子AW8735 K类音频功率放大器,可选择AB/D输出模式,功率级电压可以选择由电荷泵供电或由电池直接供电。AW8735具有独特的调频模式和网络音频模式,专为手机音频应用和开发而设计。



上海艾为电子AW8735详细资料图。


ASR翱捷ASR5801蓝牙芯片,用于与蓝牙耳机连接。


小米对讲机3 4G全国版拆解全家福。


三、我爱音频网总结

小米对讲机3 4G全国版在外观方面,相较于传统对讲机,拥有更加轻巧便携的设计,更高的颜值,以及更舒适的握持体验。内部结构配置方面,搭载驻极体麦克风拾音,采用40mm 2W输出功率扬声器;内置锂离子电池容量3000mAh,来自豪鹏科技旗下子公司惠州市豪鹏科技有限公司。

主板上,搭载了Quectel移远EC600N-CN LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模块,包括Smarter Micro慧智微S5643-51蜂窝射频前端、ASR翱捷ASR1603 4G多模物联网芯片、ASR翱捷PM802电源管理芯片等;外部搭载了一颗ASR翱捷ASR5801 BT芯片,实现扩展蓝牙功能。

还采用了SGMICRO圣邦微SGM4890音频功率放大器、SGM3157双向SPDT(单刀/双掷)CMOS模拟开关、SGM3132四通道单线LED调光芯片,上海艾为电子AW8735 K类音频功率放大器,TI德州仪器 TLV6001通用单运放,德州仪器BQ25601 3A开关模式电池充电管理和系统电源路径管理芯片,以及WillSemi韦尔半导体ESD56241D TVS保护管等。



(中国集群通信网 | 责任编辑:李俊勇)

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